我们提供全流程一站式QFP芯片翻新服务，全程无需客户二次加工，翻新成品直接贴片可用。服务涵盖：拆板辅助脱焊、低温除锡清缝、四边引脚精密整型、基材深度除氧、高压无尘清洗、电气性能检测、外观全检、真空防潮封装。

专业无尘设备清理引脚缝隙粉尘、锡渣、油污，彻底杜绝后期虚焊、接触不良问题；专用定制治具统一校正引脚平整度，杜绝单脚高低、局部变形。每颗芯片均经过通断测试、焊接模拟测试、外观瑕疵检测，零不良出库。支持管装、托盘、编带多种出货方式，适配样品调试、小批量生产、大批量补货、设备维修全场景！