大量拆机 PCBA 板拆　BGA除胶除锡植球测试_供应

工艺步骤：芯片安全拆料、柔性除胶不伤焊盘、残锡彻底清理，修复受损焊盘，依据芯片规格匹配对应锡球规格，自动化植球回流固化，再经过多道清洗去除助焊剂残留，显微镜检查球面状态，配合通电功能测试筛选不良品，合格芯片装盘包装出货。不管是少量试样调试，还是大批量回收 CPU 翻新处理均可承接，拒绝外发转包，工厂直加工，品质可追溯，欢迎寄样测试评估良率。