专业承接大批量 BGA 芯片一站式翻新加工，无损植球、除胶除锡、焊盘修复、清洗去氧化、检测摆盘全套服务。工艺成熟、不伤焊盘、高良率，支持大小单，东莞工厂直发，适合呆滞料盘活、批量返修量产。

全套一站式工艺： 来料分拣除湿烘烤 → 无损拆板取料 → 除胶除锡 → 焊盘整平修复 → 深度去氧化清洗 → 精密批量植球 → 恒温回流成型 → X-RAY 检测 / 显微全检 → 功能复测 → 防静电摆盘 / 编带真空出货

采用低温控温曲线工艺，杜绝焊盘掉点、分层、爆球、暗伤，批量加工一致性强，翻新后芯片可直接 SMT 贴片上线使用，完美盘活呆滞库存、降低采购成本。

接单灵活：小单打样、大批量量产均可承接，无起订量，报价透明、交期稳、售后完善，长期合作优先。