专业承接 EMMC 存储芯片翻新代工业务，针对拆机、库存 EMMC 芯片提供除黑胶、除旧锡、焊盘清洁、高精度植球、清洗、功能通电测试整套加工。

针对芯片背面顽固黑胶采用无损工艺去除，不伤焊盘与芯片本体，植球锡点均匀饱满，加工完成后经过全面功能检测，剔除不良芯片，保障成品可用。

支持小批量试样、大批量订单生产，良率稳定，工厂直接订单，无中间商，欢迎芯片回收商、维修厂、电子加工厂洽谈合作。