本厂专业承接批量 CPU 植球、EMMC 植球、各类 BGA 芯片植球加工业务，拥有精密恒温植球设备，多年芯片翻新加工实操经验，可满足小批量试样、大批量订单生产需求。

✅主营植球加工范围： CPU 主控芯片植球 EMMC/EMCP 存储芯片植球 GPU、DDR、各类 BGA 封装芯片植球配套加工 可配套前置工序：带板拆卸、除胶、除锡、焊盘修复、清洗、外观检测、装盘出货，一站式全套翻新。

工艺优势： 采用精 准控温植球工艺，受热均匀，降低芯片虚焊、高温损坏风险；锡球上锡饱满、焊点均匀，植球良率高，植球后芯片稳定性强，可直接贴片使用。 有铅、无铅锡球均可加工，可根据客户要求选用锡球规格。