金相冷镶嵌王

本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

冷镶嵌王树脂 包装： 树脂1000ml液体+ 500ml固化剂 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒如水晶般透明。固化时间：25℃ 30分钟~2小时

使用比例：重量比 树脂10：固化剂5