金相冷镶嵌料套装：冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。

无需加热设备，常温下操作，简便快捷

固化特性：高透明型  ?

冷镶嵌料套装 包装： 亚克力树脂粉1000g+ 液态固化剂800g 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒 固化时间：25℃ 10分钟

使用比例：亚克力粉1：固化剂0.8