可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等

工艺：可提供有铅、无铅工艺

加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字

包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等