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锐博自动化高精度TO共晶机制作商——价位合理的高精度共晶机
根据TO56封装工艺,将热沉(Submount)与芯片(LD)键合于TO56管座上。 *同一共晶炉中封装两种芯片,简化封装工艺提高成品率。 *热沉与芯片独立拾取、校准、共晶,提高生产效率。 *加入管座托盘流水线,减少人工参与 设备主要由双晶圆台、多焊头、双共晶炉、管座自动上下料四部分构成 *晶圆台包含两个6寸圆环,分别装入热沉与LD芯片蓝膜 *焊头包含XYZT四方向运动,对芯片进行位置与角度校准 *共晶炉温度区间100-500° *管座上下料实现管座的自动插入与退出共晶炉,减少人工参与型号 | TO |
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产品等级 | 优质 |
售后维修地区 | 全国 |
服务地区 | 全国 |
价格 | 商议 |
物-流-方式 | 双方协商 |
材质 | 共晶专用 |
付款方式 | 双方协商 |
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深圳市锐博自动化设备有限公司是一家从事高精度TO共晶机生产的专业公司,位于深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路2043号厂房3栋4楼(B区,地理位置优越,交通便利。锐博自动化创立于2012-11-06,经过快速的发展,凝聚培养了一大批技术人才和管理团队。在电子产品制造设备行业发展中,我们主要面向工厂提供高精度TO共晶机等产品。
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