承接大批量 BGA 芯片翻新代工业务，可处理 DDR、EMMC、EMCP、CPU、FPGA、工控 BGA、服务器存储颗粒等各类封装芯片。

工厂采用自动化批量生产线，全流程标准化管控，从来料检测、带板拆卸、除胶除锡、焊盘修复、高精度植球、回流焊接、清洗检测、功能测试到防静电装盘一站式加工，适合大批量订单量产交付，交期快、良率高、品质稳定，翻新后芯片可直接投入 SMT 贴片生产使用。