半导体外引线的镀层质量是保证“七专”元器件高可靠性的最重要因素之一。该成果的研究内容有：1.分析了镀前处理工艺，采用了能够保证镀层结合力和平整性的处理工艺;2.采用了低氯及含硫活性阳极的氨基磺酸镍镀镍新工艺，利用镀层的微量含硫控制镀层的应力及塑性，全面系统地研究了它的工艺规律性及其应用于外壳生产镀镍的可行性。该工艺具有性能稳定、镀层接近无应力、抗弯曲性好，氯元素污染少等优点;3.筛选出脉冲镀金的最佳工艺规范，具有操作简便、无孔隙、金层纯正等优点。经检验，该镀层质量的盐雾试验达5级以上，高温贮存，引线镀层不变色。

    完成单位：清华大学机电部878厂

    邮政编码：100084

    成果类别：应用技术

    成果水平：国内先进

    限制使用：国内

    成果密级：非密

    鉴定日期：19871200

    应用行业：电子器件制造

    鉴定部门：机电部

    分类号：TN305.96