保证电镀层有良好的附着力，铝经浸镀后，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。

    预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应现在高电流密度下闪镀1～2min。

    预镀铜也可在氰化溶液中进行，其工艺规范如下：

    氰化亚铜(CuCN)42g/L

    氰化钠总量(NaCN)50～55g/L

    氰化钠游离量(NaCN)5.7g/L

    酒石酸钾钠(KNaC₄H₄O₆·4H₂O)60g/L

    碳酸钠(Na₂CO₃)30g/L

    温度40～55℃

    pH值10.2～10.5

    带电入槽在2.6A/dm2下闪镀2min后，在1.3A/dm2下镀3～5min。预镀镍在约中性的溶液中进行，其工艺规范如下：

    硫酸镍(NiSO₄·7H₂O)140g/L

    硫酸铵[(NH₄)₂SO₄]35g/L

    氯化镍(NiCl₂·6H₂O)30g/L

    柠檬酸钠(Na₃C₆H₅O₇·2H₂O)140g/L

    葡萄糖酸钠30g/L

    温度50～65℃

    pH值6.8～7.2

    电流密度2A/dm2

    时间5min

    不过，当在铝上镀锌、黄铜、银或铬时，浸镀后可不预镀，但必须带电下槽。