申请号：201010236356.7

　　申请日：2010.07.26

　　名称：于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法

　　公开(公告)号：CN102337528A

　　公开(公告)日：2012.02.01

　　主分类号：C23C18/44(2006.01)I

　　申请(专利权)人：荣易化学有限公司

　　地址：中国台湾桃园县

　　发明(设计)人：詹博筌

　　专利代理机构：北京华夏博通专利事务所

　　代理人：刘俊

　　摘要

　　本发明公开了一种于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法，首先透过清除基板残余的有机物质，再浸润基板以增加其表面润湿度，如此当待镀基板置入于镀金浴中时，透过温度与浓度的调整，而激化镀金浴中的金离子，使金离子正向沉积镀金层于待镀金属线路表面上，因此不需在多加一道设置隔绝层的步骤，即能透过化学反应形成厚度均匀的镀金层，尤其镀金浴中不添加氰化物故为低毒性，但利用其中的羧基化合物及羧基化合物的盐类，做为镀金浴的沉积稳定剂，使金离子具有高安定性、高沉积速率及高附着性金，因此特别适用于具微小尺寸线路的基板上。