申请号：200910308242.6

　　申请日：2009.10.13

　　名称：一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺

　　公开(公告)号：CN101665965

　　公开(公告)日：2010.03.10

　　主分类号：C25D5/00(2006.01)I

　　申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司;湖南大学

　　地址：广东省广州市新港中路381号

　　邮编：510310

　　发明(设计)人：余刚;肖耀坤;邹超

　　专利代理机构：长沙市融智专利事务所

　　代理人：颜勇

　　摘要

　　本发明公开了一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺，该反应装置包括特制的底部为阴极不锈钢板的电镀槽，根据生产需要可以进行1～3个镀槽的多组重叠，从而提高沉积的效率，缩短沉积时间。在阴极不锈钢板底部安装超声振动装置，使金属铜在石墨颗粒上沉积，形成铜包石墨粉体复合材料。流动镀铜工艺采用的电解液为：CuSO48～12g·dm-3，NaH2PO2·H2O0～20g·dm-3，表面活性剂少量。施加的电流密度20～40A·dm-2，反应温度60℃，石墨粉的装载量为5～15g·dm-3，镀液流速控制在8～12dm-3·min-1，电镀时间20～40min。用该装置制备铜包石墨粉体材料的生产周期缩短，制得的铜包石墨粉体的镀铜层均匀连续和镀层厚，提高了生产效率，降低了生产成本。该装置结构简单，工艺设计合理操作方便。