a、镀金板(Electrolytic Ni/Au)：这种涂层最稳定，但价格最高。

　　b.浸银板(Immersiog AG)性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。

　　c.化学镀镍/金板(ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG)，当浸金制程不稳时，易产生黑盘。

　　d.浸锡板(Electroless Tin)，不含铅的浸锡板尚未完全成熟。

　　e.热风整平板(Sn/Ag/CuHASL)，这种涂层的生产工艺还未完全成熟。

　　f.有机可焊性保护涂层板(OSP，OrganicSolderabilityPreservations)，这种涂层最便宜，但性能最差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。