一、集成电路滚镀金层发红的原因：

　　①pH值太低;

　　②金含量低;

　　③温度过低;

　　④电流密度大

　　⑤有机杂质多。

　　二、集成电路滚镀金层发红的处理方法：

　　①加氰化金钾。如含金量不低，可用氢氧化钾、柠檬酸钾或氰化钾调整pH值;

　　②调整温度至工艺规范;

　　③降低电流密度;

　　④用活性炭处理电解液。