本发明涉及在平面基板上模制电路片的压铸机，该压铸机包括由两个可相互移动的型板组成的合型机构以及能对机构中至少一个型腔内的铸件材料施加压力的压射机构。两块型板之间可容纳基板，且有一个型板内开有型腔，型腔的边缘可与基板压合。压射机构通过内浇道与型腔连通。合型机构中至少有一个补偿元件，基板的一侧借此能在机构锁型时与型腔的边缘封接。