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一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题,这样花费在屏蔽措施上的成本才会低,若等到问题暴露出来再去查漏补缺,往往需要付出相当大的代价。屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加,若能以其他EMC方式加以解决,就尽量减少屏蔽罩。
对于PCB应注意以下两点:
(1)使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板(这个金属板不是指屏蔽体)
(2)使电气部件及线路尽量靠近地层(减少层间信号的电磁干扰、地层可以吸收部分干扰 )这样,即使是需要加屏蔽罩,也可以降低对屏蔽效能(SE shiedling effectiveness)的需求。
屏蔽的概念
屏蔽罩相当于一个滤波器,放置于电磁波的传播路径上,对其中的一部分频段形成高阻抗。阻抗比越大,屏蔽效能越好。
对于一般金属,0.5mm的厚度就能对1MHz的电磁波产生较好的屏蔽效果,对100MHz能有非常好的屏蔽效果,问题在于薄层金属屏蔽对1MHz以下或孔隙来说,屏蔽效果就不行了,本文重点介绍这方面
1、大的间距、矩形屏蔽会更好
(1)电路之间、屏蔽之间更大的间距能够减少相互干扰;
(2)矩形(或不规则)的屏蔽外形,能够尽量避免频率共振;正方形的外壳往往容易引起共振;
但总的来说,电路板一般位于屏蔽体内,其元器件、线路等都会改变预期的共振频率点,所以不必太操心。
2、趋肤效应
趋肤深度:工程上定义从表面到电流密度下降到表面电流密度的0.368(即1/e)的厚度为趋肤深度或穿透深度。
式中:
μ-导线材料的磁导率;
γ=1/ρ-材料的电导率;
k-材料电导率(或电阻率)温度系数;
不同频率下三种金属的趋肤效应深度(频率越高,深度越浅,越趋肤);趋肤效应以传导的角度看,是希望趋肤深度深的,那表示导线的利用率高;但是对于屏蔽罩,是希望趋肤深度浅的,这样就能以较薄的金属屏蔽更多的电磁频段;50Hz的趋肤深度5～15mm,很难屏蔽……
用于屏蔽的金属应有良好的导电及导磁性能,厚度根据干扰的频率所产生的趋肤深度来定。一般1mm的低碳钢板或者1μm的镀锌层就能满足一般的应用。(这也是实际中常看到机箱壁上镀锌的原因)
3、孔隙
如果屏蔽体的整个壳体是无缝无孔的,那么对于30MHz的电磁波来说,要达到100dB的衰减效果不是难事。问题就在于他们不是无缝无孔的:
在一个完美的屏蔽壳体上开一个洞,相当于构成一个半波共振缝隙天线,屏蔽效能SE与孔的大尺寸d、电磁波波长λ关系如下:
那么对于之前提到的30MHz,波长10m,假设有一个USB口(孔径对角线尺寸10mm),换算下来SE为54dB,d越大,SE越小。
我们常用到的电磁波频段
我们在常规应用中制造出的干扰及谐波频段
孔隙、平率与屏蔽效能的大致关系
要达到40dB的SE,通常需要用导体垫圈、弹簧夹指来进行密封,注意内部元件与屏蔽罩的间距、数据总线与开孔和缝隙之间的距离。
还要注意,当屏蔽体中有电流,且电流的前进方向上有孔缝挡路,迫使电流绕行时,将引起孔缝类似天线而发射磁场,通过孔缝变化的电压产生磁场。
4、孔隙
采用高磁导率的合金材料(如非晶合金、坡莫合金),按一定规格制成屏蔽罩,可大幅度减小磁场影响。
5、垫圈
采用良导体,用于填缝,能承受一定的挤压变形,抗腐蚀、经久耐用。
6、通风孔的屏蔽
将通风孔做成两种形式:
(1)金属网格(类似蜂窝铝板)
(2)(截至)波导
7、用喷漆或电镀的塑料
因为开模塑料美观轻便,所以时常使用,对这种情况,一般在塑料杯面喷涂导电材料,因为导电层厚度不可能太厚(微米级),实际效果不怎么样,对于二类电器(class II),还可能增加静电放电(ESD)的可能性。
二类电器:这类电器采用双重绝缘或加强绝缘,没有接地要求。
8、非金属屏蔽罩
如碳纤维或导电聚合物(导电塑料),但是无论如何其SE都不及金属的好。
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