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深圳市卓汇芯科技有限公司

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    2018

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    芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等

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公司档案
公司名称： 深圳市卓汇芯科技有限公司 公司类型： 企业单位 (制造商,服务商)
所在地区： 广东/深圳 公司规模： 1-49人
注册资本： 100万人民币 注册年份： 2018
资料认证：   
保  证  金： 已缴纳 ￥0.00 元
经营模式： 制造商,服务商
经营范围： 芯片翻新，芯片刻字，BGA植球，IC清洗，IC去锡，IC翻新，QFP整脚，DDR植球，SOP翻新，QFN翻新等
销售产品： BGA植球机、BGA刮锡机、BGA返修台、BGA手工植球治具、BGA芯片植球、芯片自动编带包装
主营行业：
加工中心 电子/电器 打磨
清洗 加工中心 机械
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