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点胶机在手机芯片上的应用

2017-10-21来源:压铸网
核心摘要: 今天,给大家科普一下手机点胶的好处与弊端。在已经安装好芯片的手机上点滴质量好的防震胶水或者在芯片的表面涂抹一层电子胶水

今天,给大家科普一下手机点胶的好处与弊端。在已经安装好芯片的手机上点滴质量好的防震胶水或者在芯片的表面涂抹一层电子胶水,使芯片与外部环境隔绝,这样可以起到屏蔽电磁干扰以及一定的防水作用。随着国内自动点胶机点滴胶水工艺精度的不断提升,芯片被点胶封装之后,可以防止手机在跌落或震动后芯片焊接的地方不容易开裂,起到保护芯片的作用。大大的延长了手机的受损率以及使用寿命。

而对于生产厂来说,使用自动点胶机对手机芯片进行点胶在一定程度上可以防止手机因为跌落而损坏,但是点胶后的芯片会被牢牢地固定在主板上,拆卸的话需要先送到特定机构除胶,维修比较困难。因此,在可维修性方面,点过胶的手机不占优势。部分厂商认为随着手机使用时间的增长,手机肯定会出现各种各样的毛病,因此手机维修是不可避免的。如果从手机维修方面考虑,手机芯片点胶的确给维修带来了很大的麻烦。

那么,对于手机芯片是否需要点胶,小编认为还是很有必要的,毕竟手机做为一个每天都要接触到“生活用品”,一些磕磕碰碰在所难免,如果因为生活中的不经意就要经常跑手机店,这对于消费者来说是极其麻烦的一件事,且随着产生的维修费也是一笔不小的消费。

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(责任编辑:小编)
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