RE2300移动平台X光机操作台可高底及多角度调节、坐、站立操作随意切换；载物平台可前后(Y轴）、

左右（X轴）移动多方位拍摄检测，适合批量产品检测，有效提升检测效率；Z轴物理放大倍率可调，观测更加

细微缺陷。双重安全保护装置（软件+硬件），十字光标定位功能精 准定位，快速和精确移动到需检测位置，让检

测更加便捷。

广泛用于无损探伤检测领域，主要应用于高端电子制造、电子元器件、接插件/连接件、PCB电路板焊接,LED贴片

内的气孔气泡未焊透等精度要求较高的缺陷检测。

用途：应用于高端电子元件，电池，IC，芯片，SMT，BGA，FPC，PCBA等各类高精度要求产品。