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  • RoHS指令六种有害物质测试方法

  • 发布时间:2009/1/13 14:00:00 来源:互联网文字【
  • RoHS指令六种有害物质测试方法

    1.标准的发展和当前的情况9 r  ~# |) s3 E0 m" ^
        目前,对于RoHS指令的符合性标准并未制定。根据以往制定CN和CEN标准的时间来看,制定一项合理和适当的标准需花费至少两年的时间。因此,当2006年7月1日时,六种有害物质被禁用时,这项符合性的标准是不太可能被制定出来的。
    9 [4 N8 o. _) H1 }* ~/ e+ G    可是,追溯以往的自我符合性声明指令,例如包装指令(Packaging Directive (94/62/EC)时,可以发现,并没有一项完整的测试标准适用于该指令的符合性测试。而包装指令(Packaging Directive)和RoHS指令有部分相似之处:
    - W9 _5 B  _3 C9 qü         都是非CE标志的指令# r* N: r3 T* }. ]! m8 c* e1 H
    ü         都明确规定了被禁用的物质, p9 F4 N0 Z( k1 l: r$ U
        包装指令在1994年正式实施,可是,直到1999年,欧盟才针对该指令推出了第一本指南,旨在帮助公司正确得建立自己的自我评价过程,到2000年,针对该指令的一系列标准才被制定出来。! y2 e( }: h' C
    显然,对于电子电气制造商们,这段对指南和标准的等待时间实在是太长了。因为他们需要尽快知道他们的产品是否符合指令的要求。因此,很多人结合了已有标准,制定了很好的分析方法去评价材料、元器件和产品。7 Z5 d5 z7 }$ i
    2.当前可用的标准
    - }1 v4 b7 D+ Q- Q    现阶段,一部分欧洲的标准可以直接应用在产品符合性测试当中,而其他一些相关的标准,例如美国标准应当可以作为制定新标准的基础。这些标准在以下的表格中有所阐述:

    现有分析方法标准

    物质

    标准

    适用范围

    EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。

    对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料

    BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法

    适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改

    EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱

    适用于分析整块锌和锌合金

    BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量

    适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)

    BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)

    适用于材料,如锡锭。BS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉

    EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)

    EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。

    BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定

    检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。

    六价铬

    BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定

    干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。

    BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法

    水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。

    BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法

    二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。

    分析方法

    方法

    待分析物质

    单一材料

    整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等)

    AAS法

    Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)

    首先溶解待分析的材料

    分析溶液

    ICP

    Pb、Cd

    首先溶解待分析的材料

    分析溶液

    UV/VIS法

    CrⅥ

    首先溶解待分析的材料

    溶液中必须存在六价铬

    SEM/ED-XRF法

    Pb、Cd、Hg化合物

    Br、Cr

    表面分析技术

    典型的分析范围为直径1µm,深度1µm

    检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。

    电火花散发和直流电弧散发光谱法

    Pb、Cd、Hg

    分析金属

    如待分析的是表面物质,则不需要制备样本

    辉光放电发光光谱法

    Pb、Cd、Hg、Br、Cr

    分析薄涂层

    可分析多层涂层

    极谱法

    Pb、Cd、Hg、Br、Cr

    分析水溶液

    铜干扰六价铬分析

    离子色谱(IC)法

    溴化阻燃剂

    首先溶解待分析的材料

    GCMS法

    溴化阻燃剂

    复杂多步骤程序

    手持式和台式ED-XRFA

    Pb、Cd、Hg、Br、Cr

    非破坏性表面分析。对平坦表面精度高

    手持式精度有限。台式也有其局限性。虽被广泛推荐为电子设备用的低成本可靠技术,但最新研究表明:如不能正确使用,其精度较差。用以分析整个PCBs,两者均不可靠。

    WD-XRFA

    Pb、Cd、Hg、Br、Cr

    分析同质物料

    表面分析,但不适用于元器件

    傅立叶变换红外色谱(FTIR)法

    溴化阻燃剂

    可用于塑料和萃取物

    可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。

    “石蕊”检验

    表面含铅

    简单的筛分检验

    用于检验铅含量大于1%的金属

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