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型号：R-406
组成：焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂
外观：白色或灰色膏体
PH值：5~8
比重：1.08-1.10
产品介绍
焊锡膏增稠剂适用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接膏体增稠。
焊锡膏增稠剂为白色或灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
1、改善流动性、流平性和抗飞溅性。
2、对微生物和酶稳定，降低原材料成本。
3、其性能可与进口产品相媲美，而价格具有明显之优势。
使用方法
1 .对全量添加：0.2-2.0%。
2 .添加前请依体系成份以及所需的流动性而定，测试出合适用量。
3 .可在研磨前后添加，一部分在前，一部分在后。
4 .焊锡膏增稠剂必须先稀释后使用。
储运包装
包装：本品采用60KG、200KG、1000KG塑料桶装。
储存：本品不属危险品，环保，远离热及火源，密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前，每次使用后容器应严格密封。保质期12个月。
运输：本品运输中要密封好，防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。
